材料是人类社会科技进步的基石，一代材料引领一代科技。近年来，二维材料因其独特的物理化学性质及优越的光电功能特性，有望发展成为继前三代半导体核心材料（硅、砷化镓、氮化镓）的一类新型功能材料，推动新一轮科技革命与产业变革。目前，我国在二维材料高端器件前沿研发方向占据国际领先地位。以北京大学、南京大学、复旦大学、中国科学院等单位为代表的科研团队分别在石墨烯热电子发光器件、二维材料近量子极限接触界面、硅-二维材料异质互补场效应晶体管、二维柔性电子器件阵列方向取得了系列进展。北京大学物理学院王恩哥、俞大鹏、刘开辉团队坚持目标导向与自由探索并进的研究思路，在面向新一代芯片用大尺寸二维单晶制造方向取得突破性进展：横向实现米级二维单晶，纵向实现十万层单晶的极限原子制造，材料尺寸长期保持为世界纪录。该系列基础研究成果有望推动建立具备我国自主知识产权的“中国牌”大尺寸二维单晶材料，为下一代高性能、低功耗全二维量子器件方向发展提供关键技术保障和材料支撑。